國家重點研發(fā)計劃“面向晶圓級封裝的光敏聚酰亞胺材料關鍵技術研發(fā)及應用”項目啟動暨實施方案論證會召開

　　8月18-19日，由中國科學院長春應用化學研究所牽頭的國家重點研發(fā)計劃“高端功能與智能材料”重點專項“面向晶圓級封裝的光敏聚酰亞胺材料關鍵技術研發(fā)及應用”項目啟動暨實施方案論證會在長春召開，長春應化所副所長劉俊參加了會議并致開幕詞，會議由長春應化所科技處處長王大鵬主持。

　　參研單位及相關專家代表共30余人參加了本次會議，福建師范大學童躍進教授，天津大學李悅生教授，內蒙古大學武利民教授，中國科學院寧波材料研究所王震研究員，中山大學張藝教授，吉林大學張文科教授、張海博教授，吉林高琦聚酰亞胺材料有限公司付饒總經理作為項目實施方案論證委員會專家出席此次會議。

　　劉俊代表長春應化所對與會嘉賓致以誠摯歡迎和衷心感謝，并表示將加強項目過程管理，提供切實保障條件，確保項目順利實施。項目負責人長春應化所郭海泉研究員就項目任務分解及主要研究工作、項目實施計劃及關鍵考核節(jié)點、項目組織管理機制等方面進行了詳細匯報。項目專家組對項目的組織管理和實施方案給予了詳細建議，就項目研究過程中可能出現(xiàn)的難點提出了指導意見，并希望充分發(fā)揮參與單位的協(xié)助優(yōu)勢，取得突出成果。

　　該項目由長春應化所牽頭，聯(lián)合中山大學、廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院、中車時代半導體、通富微電、東莞德聚技術有限公司等共同組建了產學研用協(xié)同創(chuàng)新研究團隊。

　　光敏聚酰亞胺是提升芯片集成度，保障其可靠運行的關鍵材料。本項目突破了光敏聚酰亞胺在芯片制造過程中的關鍵技術，并且搭建起從樹脂結構設計到應用檢測與評價的全鏈條研發(fā)體系，提升了我國在集成電路領域的自主創(chuàng)新能力。

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